会议论文《热循环条件下SnAgCu_Cu焊点金属间化合物生长及焊点失效行为》探讨了在热循环作用下SnAgCu焊料与铜基板之间金属间化合物的生长规律及其对焊点失效的影响。研究通过实验分析了不同温度循环条件下的微观结构变化，揭示了焊点失效机制，为提高电子封装可靠性提供了理论依据和技术支持。
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