会议论文《纳米银焊膏的烧结性能及其用于铜连接的研究》探讨了纳米银焊膏在烧结过程中的性能表现，以及其在铜材料连接中的应用潜力。研究通过实验分析了不同烧结条件对焊膏性能的影响，评估了其在高温下的稳定性和结合强度。结果表明，纳米银焊膏在铜连接中表现出良好的性能，为电子封装领域提供了新的解决方案。
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