会议论文《低温无铅焊接技术现状及展望》发表于2010年中国高端SMT学术会议，探讨了无铅焊接技术在降低焊接温度方面的最新进展。文章分析了低温无铅焊料的性能、应用现状及面临的技术挑战，同时展望了未来发展方向，强调了环保与工艺优化的重要性。
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