会议论文《无铅焊接与OSP耐热技术讨论》发表于第八届全国转化膜技术学术报告年会，探讨了无铅焊料在电子制造中的应用及其与OSP（有机保护层）技术的兼容性。文章分析了无铅焊接过程中可能遇到的热稳定性问题，并提出了改进措施，以提升电子产品的可靠性和环保性能。
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