会议论文《微波毫米波混合集成电路中的互连工艺研究》发表于2013年全国微波毫米波会议，主要探讨了在微波和毫米波频段下，混合集成电路中互连结构的设计与制造工艺。文章分析了不同材料与工艺对信号传输性能的影响，提出了优化互连方案以提高电路性能和稳定性。该研究对推动高频电路的集成化发展具有重要意义。
文档为pdf格式，1.05MB，总共3页。
举报
