会议论文《COB测试解决方案探讨》发表于2013年中国(浙江)第三届LED照明产业链择优配套会议。该文围绕COB（Chip on Board）封装技术的测试方法展开讨论，分析了当前测试中存在的问题，并提出相应的解决方案。文章旨在提升COB产品的质量与可靠性，为LED照明产业的标准化和高效生产提供参考依据。
文档为pdf格式，1.06MB，总共3页。
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