会议论文《高频高速覆铜板材料研究进展》探讨了当前高频高速覆铜板材料的最新研究成果。文章分析了材料在高频通信和高速电子设备中的应用需求，介绍了多种新型基材及其性能优化方法。同时，对材料的介电常数、损耗因数等关键参数进行了详细讨论，为相关领域的技术发展提供了理论支持与实践参考。
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