会议论文《贴膜法评价铜抗菌性能的影响因素研究》在第九届中国抗菌产业发展大会上发表，探讨了贴膜法在评估铜材料抗菌性能中的应用。文章分析了实验条件、铜表面状态及测试环境等因素对结果的影响，为提高抗菌性能评价的准确性提供了理论依据和技术支持。
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