该会议论文研究了毫米波InAlN/GaN HEMT器件的电学特性退化机制,分析了其在高功率和高频工作条件下的性能变化。通过实验测试与理论分析,探讨了界面缺陷、载流子迁移率下降及热效应等因素对器件可靠性的影响,为提升器件稳定性和寿命提供了重要依据。
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