Recycling and Reutilization of Nonmetallic Materials from Waste Printed Circuit Board - SAMPE中国2013先进复合材料制品、原材料、工装及工程应用展览会.pdf

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2026-1-10 10:59 | 查看全部 阅读模式

会议论文《Recycling and Reutilization of Nonmetallic Materials from Waste Printed Circuit Board》发表于SAMPE中国2013先进复合材料制品、原材料、工装及工程应用展览会。该文探讨了从废弃印刷电路板中回收非金属材料的技术与方法,旨在提高资源利用率并减少环境污染。研究为电子废弃物的可持续处理提供了理论支持与实践参考,对推动绿色制造和循环经济具有重要意义。

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Recycling and Reutilization of Nonmetallic Materials from Waste Printed Circuit Board - SAMPE中国2013先进复合材料制品、原材料、工装及工程应用展览会
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