扫描电子声显微镜对粘接界面的评估 - 第七届中国功能材料及其应用学术会议.pdf

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2026-1-11 03:57 | 查看全部 阅读模式

会议论文《扫描电子声显微镜对粘接界面的评估》发表于第七届中国功能材料及其应用学术会议。该文探讨了扫描电子声显微镜在评估材料粘接界面质量中的应用,通过高分辨率成像技术,能够有效检测界面缺陷和结合状态,为材料科学与工程提供重要技术支持。

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扫描电子声显微镜对粘接界面的评估 - 第七届中国功能材料及其应用学术会议
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