会议论文《LED封装用苯基硅油的研究进展》介绍了苯基硅油在LED封装领域的应用现状与发展趋势。文章分析了苯基硅油的物理化学特性及其在提高LED产品性能方面的作用，包括热稳定性、光学透明性和耐候性等。研究还探讨了不同配方对封装材料性能的影响，为LED封装技术的优化提供了理论依据和技术参考。
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