会议论文《LED封装中热沉及热电制冷器材料的研究进展》发表于2010年全国低碳技术与材料产业发展研讨会。该文综述了LED封装中热沉和热电制冷器材料的最新研究进展，分析了不同材料在导热性能、热膨胀系数及可靠性方面的表现，为提高LED散热效率和延长使用寿命提供了理论支持和技术参考。
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