会议论文《LTCC丝网印刷技术的研究》发表于第十七届全国混合集成电路学术会议。该文探讨了低温共烧陶瓷(LTCC)材料在丝网印刷过程中的关键技术问题,包括浆料特性、印刷精度及工艺优化。研究旨在提高LTCC器件的制造精度与可靠性,为微波组件和高密度封装提供了技术支持。
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