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盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究 - 2014春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2026-1-10 07:39 | 查看全部阅读模式

会议论文《盲埋孔结构多层厚铜印制板工艺的研究》探讨了多层厚铜印制板在盲埋孔结构中的制造工艺。文章分析了相关技术难点，提出了优化方案，以提高产品的可靠性和性能。该研究对提升PCB制造技术水平具有重要意义，为行业提供了有价值的参考。

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