正交试验方法在微电子封装储能焊上的应用 - 2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会.pdf

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2026-1-10 06:16 | 查看全部阅读模式

会议论文《正交试验方法在微电子封装储能焊上的应用》探讨了正交试验法在微电子封装领域储能焊接中的实际应用。该研究通过科学设计实验方案，优化焊接参数，提高了焊接质量和效率。文章为微电子封装技术的改进提供了理论支持和实践指导，对推动相关产业发展具有重要意义。

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