会议论文《正交试验在金丝球焊工艺参数优化中的应用》发表于第十八届全国半导体集成电路、硅材料学术会议。该文通过正交试验方法，系统研究了金丝球焊工艺中关键参数对焊接质量的影响，提出了优化参数组合，有效提升了焊接可靠性与成品率，为半导体封装技术提供了理论支持和实践指导。
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