会议论文《半导体封装行业ERP与MES融合初探》探讨了企业资源计划（ERP）与制造执行系统（MES）在半导体封装领域的整合应用。文章分析了两者融合的必要性，提出了融合框架与实施路径，旨在提升生产效率与管理精度。通过案例研究，验证了系统集成对降低能耗、优化资源配置的作用，为集成电路行业的信息化发展提供了参考。
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