会议论文《加成型导电液体硅橡胶的研究进展》介绍了2014年液体硅橡胶信息交流会中关于加成型导电液体硅橡胶的最新研究成果。文章综述了该材料的制备方法、导电性能优化及应用前景，强调了其在电子封装、传感器等领域的潜在价值。研究指出，通过添加导电填料和改进交联体系，可有效提升材料的导电性和机械性能，为后续应用提供了理论支持和技术参考。
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