会议论文《导热有机硅材料的研究进展》在第十五届全国有机硅学术交流会上发表，系统综述了导热有机硅材料的最新研究进展。文章介绍了导热填料的选用与改性方法，分析了材料的结构设计对导热性能的影响，并探讨了其在电子封装、航空航天等领域的应用前景。该研究为提升有机硅材料的导热性能提供了理论支持和技术参考。
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