一种基于功率VDMOS新的TSP(温度敏感因子)提取方法--依据归一化反向击穿电压BVR(nor)与结温Tj近似线性关系 - 2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会.pdf

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2026-1-10 02:00 | 查看全部阅读模式

本文提出一种基于功率VDMOS的TSP（温度敏感因子）提取新方法，该方法利用归一化反向击穿电压BVR(nor)与结温Tj之间的近似线性关系。通过实验验证，该方法提高了温度检测的准确性与可靠性，为功率器件的热管理提供了新的技术途径。

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