会议论文《无机载银粉抗菌效果与材料孔隙的关系》探讨了无机载银粉在不同孔隙结构材料中的抗菌性能。研究通过实验分析了孔隙率对银离子释放及抗菌效率的影响，揭示了材料微观结构与抗菌效果之间的关联。该成果为优化抗菌材料设计提供了理论依据，对提升抗菌产品性能具有重要意义。
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