会议论文《PCB中无铅化技术与工艺》发表于第五届全国青年印制电路学术年会，探讨了印刷电路板（PCB）在无铅化过程中的关键技术与工艺改进。文章分析了无铅焊料的特性及其对PCB制造的影响，提出了优化工艺参数的建议，旨在推动环保型电子制造的发展。
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