会议论文《IC封装用无卤无磷覆铜板的研究》探讨了新型环保材料在IC封装中的应用。该研究针对传统覆铜板中卤素和磷元素带来的环境与安全问题，提出了一种无卤无磷的替代方案。通过实验分析，验证了新材料在电气性能、热稳定性及加工性方面的优越性，为绿色电子制造提供了新思路。
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