会议论文《3D集成工艺对微波集成电路性能的影响》探讨了三维集成技术在微波集成电路中的应用及其对性能的影响。文章分析了3D集成工艺如何提升电路的集成度、减少信号损耗，并改善高频性能。研究结果表明，该技术有助于实现更小型化、高性能的微波系统，为未来通信设备的发展提供了新思路。
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