该论文介绍了硅片线切割设备的发展现状与未来趋势，分析了国内外在该领域的技术进展与应用情况。文章回顾了线切割技术的基本原理和主要设备类型，探讨了其在半导体和光伏产业中的重要作用。同时，指出了当前技术面临的挑战，并提出了未来发展的方向，为相关研究提供了参考依据。
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