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HDI产品埋孔处理工艺技术研究 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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论文《HDI产品埋孔处理工艺技术研究》探讨了高密度互连（HDI）印刷电路板中埋孔的制造工艺。文章分析了埋孔在钻孔、镀铜及后续加工中的关键技术问题，提出了优化工艺参数的方法，以提高产品的良率和可靠性。研究对提升HDI板的生产技术水平具有重要参考价值。

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HDI产品埋孔处理工艺技术研究 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛

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