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高频埋容PCB制作关键技术研究 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛.pdf

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2025-12-14 10:43 | 查看全部阅读模式

论文《高频埋容PCB制作关键技术研究 - CPCA2011春季国际PCB技术_信息论坛》探讨了高频环境下埋入式电容器在PCB中的应用与制造技术。文章分析了埋容结构的设计、材料选择及工艺流程，重点解决高频信号传输中的电磁干扰和信号完整性问题。研究成果为高性能电子设备的PCB设计提供了理论支持和技术参考。

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