会议论文《高压器件的轻掺杂结终端设计》探讨了在高压半导体器件中采用轻掺杂结终端结构的设计方法。该设计旨在提高器件的击穿电压和可靠性，同时优化电场分布，减少边缘效应。文章针对四川省电子学会半导体与集成技术专委会2008年度学术年会的主题，提供了理论分析与实验验证，对高压器件的性能提升具有重要参考价值。
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