文档名：一种低热阻可折弯PI型铝基板的开发
本文介绍了一种PI型铝基板，引入PI稳定的化学特性、优异的电气强度和高抗张强度。这样可实现较薄绝缘层的铝基板具有低热阻、高绝缘特性，且兼具优良的机械加工性和空间挠折特性.
作者：应雄锋沈宗华林俊杰沈丹洋
作者单位：浙江华正新材料股份有限公司603186
母体文献：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会论文集
会议名称：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会
会议时间：2017年11月8日
会议地点：东莞
主办单位：中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种：chi
分类号：TS8TN4
关键词：铝基板 制备工艺 热阻性 耐压性 挠折性
在线出版日期：2020年6月23日
基金项目：
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