文档名：热应力损伤导致IGBT失效的研究
本文通过对绝缘栅双极晶体管(IGBT)失效模块的分析,采用有限元法(FEM)评估了IGBT模块的潜在可靠性缺陷.结果表明,热电应力会导致IGBT模块发生形变,进而形成焊料分层或空洞;焊料缺陷会大大提高结温,从而导致更大的变形;较高的占空比将使IGBT模块形变增加,更易形成空隙或裂纹.以上这些将形成恶性循环,进而带来更高的失败风险.
作者：张小玲果朦谢雪松霍玉倩亓帅兵胡冬冬
作者单位：北京工业大学,北京100124
母体文献：中国电子学会可靠性分会第二十届可靠性物理年会论文集
会议名称：中国电子学会可靠性分会第二十届可靠性物理年会
会议时间：2018年10月1日
会议地点：广州
主办单位：中国电子学会
语种：chi
分类号：TN4O43
关键词：绝缘栅双极晶体管 热电应力 焊料缺陷 失效分析
在线出版日期：2021年12月15日
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