文档名：三维堆叠芯片电源分配网络电源完整性建模与仿真
论文研究三维堆叠芯片电源分配网络电源完整性建模与仿真技术.首先建立单层芯片电源分配网络、电源地硅通孔对以及三维堆叠芯片电源分配网络分析模型,随后利用数值分析方法,分别进行三维堆叠芯片电源分配网络频域阻抗特性与时域电源波动仿真分析.该方法可以准确分析三维堆叠芯片电源分配网络性能特性,为三维堆叠芯片电源完整性设计提供有效指导.
作者：胡晋王彦辉张弓
作者单位：江南计算技术研究所无锡214083
母体文献：第二十三届计算机工程与工艺年会论文集
会议名称：第二十三届计算机工程与工艺年会
会议时间：2019年8月15日
会议地点：湖北恩施
主办单位：中国计算机学会
语种：chi
分类号：
关键词：三维堆叠芯片 电源分配网络 电源完整性 模型构建
在线出版日期：2022年1月20日
基金项目：
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