高效组件热斑温度及封装方式浅析

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2024-12-10 09:16 | 查看全部阅读模式

文档名：高效组件热斑温度及封装方式浅析
随着组件功率和电参数的快速发展，热斑风险也随之增大；组件热斑机理分析显示，组件热斑温度与组件电路设计、版型设计、电池反向耐压性能、系统安装结构设计等均有较强相关性；组件散热模型显示组件热斑对封装体系的材料选择挑战较大（纵向热阻较高）,组件封装主材耐温性能测试显示，需要通过组件产品的合理设计将热斑温度控制在190℃以下，越低越好；同时也希望材料供应商能通过材料耐温和导热性能的提升，扩大组件产品设计和选材的窗口.
作者：朱琛
作者单位：隆基
母体文献：2018年第十四届中国太阳级硅及光伏发电研讨会论文集
会议名称：2018年第十四届中国太阳级硅及光伏发电研讨会
会议时间：2018年11月1日
会议地点：南昌
主办单位：中国可再生能源学会,上海市太阳能学会
语种：chi
分类号：TN3TM9
关键词：光伏组件封装方式热斑温度输出功率
在线出版日期：2019年11月29日
基金项目：
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