高速印制电路板可靠性测试综述

文档名：高速印制电路板可靠性测试综述
大数据和云存储带动了服务器的快速发展,服务器中所使用的高速印制电路板是其重要组成部分,随着5G时代的到来,服务器产品的高可靠性尤其是信号完整性更加备受关注.文章重点依据在长期研发测试阶段重点关注的一系州可靠性测试项目,以及结合贴片组装阶段的可靠性要求和终端客户重点关注的项目,对高速印制电路板的高可靠性要求进行分类梳理总结,整理了一个较为完整的可靠性测试方案,以便更加有效的开展对这一类产品可靠性保证工作.
作者：张志超谢世威莫金连李志成陈伟才
作者单位：广合科技(广州)有限公司广东,广州510730
母体文献：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称：2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛  
会议时间：2018年11月1日
会议地点：东莞
主办单位：中国印制电路行业协会
语种：chi
分类号：
关键词：高速印制电路板  可靠性测试  标准体系
在线出版日期：2021年9月26日
基金项目：
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