高速推锡球测试介绍

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2024-12-10 09:03 | 查看全部 阅读模式

文档名:高速推锡球测试介绍
客户对焊盘焊接强度日趋关注,为更好的进行水平推力的评估,满足客户要求,我公司新购置高速焊接强度测试仪,对该项目进行监控,文章简单介绍推球测试的要求、方法,并通过已测的部分数据和图形分析影响推力的一些因素,以期积累水平推力的一些基础数据.
作者:李斌
作者单位:汕头超声印制板(二厂)有限公司,广东汕头515000
母体文献:2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集
会议名称:2018中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛  
会议时间:2018年11月1日
会议地点:东莞
主办单位:中国印制电路行业协会
语种:chi
分类号:
关键词:印制电路板  焊接强度  推锡球测试  水平推力
在线出版日期:2021年9月26日
基金项目:
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