Xray检测技术在PCB组装领域中的应用.pdf
高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量.现在X-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的X-ray系统.本文扼要地介绍X-ray检测技术的原理及应用,指出了X-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段.所有的X-ray检测设备，中有一个x射线管产生X射线。一块样板操作台载着样板移动使样板的不同部位都能得到检测，并能调整放大倍率，也能进行倾斜角度观测。一个图像接收装置可以捕捉到穿过样板的x射线并转换为可以呈现在使用者眼前的良好图像。无论对哪一种X-ray检测设备而言，最简单的操作方式是将样板置于操作平台上并使其作X、Y和Z轴方向移动而X射线管和图像接收器保持固定不动。以上描述的操作平台限制只能从样板正上方进行检测。但是，从样板正上方检测BGA开路会被锡球阴影阻碍，因此需要侧面图像帮助检测开路等现象。现今在PCB应用上，传统的感应胶卷己被实时的x射线图像所取代。最常被使用的方法是使用图像增强器。图像增强器是使用一种X射线感应磷光剂来感测从被测物体穿透过来的x射线。这种磷光剂将x射线光转换成可见光，再经由模拟式光学CCD摄像机成像然后再将图像信号传送到x射线操作系统，最后在屏幕上呈现图像供操作者使用。
作者：鲜飞刘江涛胡少云
作者单位：华中数控股份有限公司
母体文献：2015中国高端SMT学术会议论文集
会议名称：2015中国高端SMT学术会议
会议时间：2015年11月1日
会议地点：济南
主办单位：中国电子学会,四川省电子学会
语种：chi
分类号：TN4TP3
关键词：印刷电路板 X射线检测 图像增强器 质量控制
在线出版日期：2017年11月24日
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