论文《苯并噁嗪树脂及其在覆铜板领域应用》探讨了苯并噁嗪树脂的特性及其在覆铜板中的应用前景。文章分析了该树脂的优异热稳定性、介电性能和加工性,适合用于高性能电子基材。通过实验研究,作者验证了苯并噁嗪树脂在覆铜板中的可行性,为电子封装材料的发展提供了新思路。
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