SPD专用高性能MOV芯片的新结构.pdf
本文分析了SPD专用MOV芯片目前存在的不足,主要由焊接、多层面、不同材质、应力、散热等问题引起,提出了解决方法,形成了新结构,提高了MOV的安全性、可靠性,形成了高性能量产的新产品.
作者：陈泽同
作者单位：
母体文献：2016年SPD标准及应用研讨会论文集
会议名称：2016年SPD标准及应用研讨会
会议时间：2016年7月27日
会议地点：广东惠阳
主办单位：隆科电子
语种：chi
分类号：V25V23
关键词：电涌保护器 防雷芯片 结构优化 安全运行
在线出版日期：2019年8月12日
基金项目：
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