5G高频柔性印制电路聚酰亚胺基材发展概述

231 0
2024-12-8 23:49 | 查看全部 阅读模式

5G高频柔性印制电路聚酰亚胺基材发展概述.pdf
5G移动通信的发展,推动了手机天线所用柔性印制电路(FPC)基材的材料创新.本文介绍了FPC绝缘基材的介电性能对高频信号传输的影响,综述了5G高频FPC所用聚酰亚胺基材MPI的结构设计和性能特点,并对聚酰亚胺基材MPI应用于更高频率毫米波传输进行了展望.
作者:郭海泉高连勋
作者单位:中国科学院长春应用化学研究所高分子复合材料工程实验室
母体文献:第二十届中国覆铜板技术研讨会论文集
会议名称:第二十届中国覆铜板技术研讨会  
会议时间:2019年10月1日
会议地点:苏州
主办单位:中国电子材料行业协会,中国电子电路行业协会
语种:chi
分类号:TN4TN7
关键词:移动通信  5G技术  高频柔性印制电路  聚酰亚胺基材  结构设计  介电性能  微波传输特性
在线出版日期:2020年8月24日
基金项目:
相似文献
相关博文
2024-12-8 23:49 上传
文件大小:
309.08 KB
下载次数:
60
高速下载
【温馨提示】 您好!以下是下载说明,请您仔细阅读:
1、推荐使用360安全浏览器访问本站,选择您所需的PDF文档,点击页面下方“下载”按钮。
2、耐心等待两秒钟,系统将自动开始下载,本站文件均为高速下载。
3、下载完成后,请查看您浏览器的下载文件夹,找到对应的PDF文件。
4、使用PDF阅读器打开文档,开始阅读学习。
5、使用过程中遇到问题,请联系QQ客服

本站提供的所有PDF文档、软件、资料等均为网友上传或网络收集,仅供学习和研究使用,不得用于任何商业用途。
本站尊重知识产权,若本站内容侵犯了您的权益,请及时通知我们,我们将尽快予以删除。
2026 资料下载 z3060.com 联系邮件:1991591830#qq.com 浙ICP备2024084428号-1
快速回复 返回顶部 返回列表