红外热像仪对QFN封装表面发射率标定结果误差分析

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红外热像测温技术是当今迅速发展的高新技术之一,为实现红外热像仪对温度的精确测量,根据热辐射理论和红外热像仪的测温原理推导出的计算被测物体表面发射率的通用计算公式,讨论分析了QFN封装式样的EMC面、"缝"面、铜面计算出的发射率对测温精度的影响,并绘制了EMC面、"缝"面、铜面测温误差曲线.结果表明:非金属材料EMC发射率计算结果相对"缝"面、铜面发射率计算结果得到测温误差最小.本研究结果对提高热像仪测量QFN封装切割过程中温度和QFN封装表面发射率的准确性具有实际意义.
作者：元月宇慧平
作者单位：北京工业大学,100024
母体文献：北京力学会第二十三届学术年会论文集
会议名称：北京力学会第二十三届学术年会  
会议时间：2017年1月14日
会议地点：北京
主办单位：北京力学会
语种：chi
分类号：X50TG1
关键词：红外热像仪  方形扁平无引脚封装表面  发射率标定  误差分析
在线出版日期：2020年6月22日
基金项目：
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