面向并行工程的通信电子装备热设计 - 中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议.pdf

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2026-1-12 19:24 | 查看全部 阅读模式

会议论文《面向并行工程的通信电子装备热设计》由中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议发表。该文探讨了在并行工程环境下,如何优化通信电子设备的热设计,以提高产品性能与可靠性。文章强调了热设计在产品开发早期阶段的重要性,并提出了一系列设计方法与技术手段,为电子装备的高效散热提供了理论支持与实践指导。

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面向并行工程的通信电子装备热设计 - 中国电子学会2008年电子机械、微波结构工艺学术会议
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