会议论文《绝缘导热有机硅灌封材料的研制与应用》介绍了针对电子封装需求开发的新型加成型硅橡胶材料。该材料具有良好的绝缘性和导热性能，适用于电子器件的灌封保护。研究通过优化配方和工艺，提高了材料的热传导效率和机械性能，为电子产品的散热和可靠性提供了有效解决方案。
文档为pdf格式，0.16MB，总共3页。
举报
