会议论文《新型低介电性热界面材料》发表于第五届两岸三地先进成型技术与材料加工研讨会，探讨了新型热界面材料的开发与应用。该研究旨在解决电子器件散热问题，通过优化材料结构，降低介电性能，提高热传导效率。论文介绍了材料的制备工艺及性能测试结果，为高性能电子封装提供了新思路。
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