基于电流趋表分布的电阻焊温度场数学模型研究 - 第五届全国计算机在焊接中的应用学术与技术交流会.pdf

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2026-1-12 12:14 | 查看全部阅读模式

会议论文《基于电流趋表分布的电阻焊温度场数学模型研究》探讨了电阻焊过程中温度场的数学建模方法。该研究考虑了电流趋表效应，建立了更精确的温度分布模型，为提高焊接质量和效率提供了理论支持。文章在第五届全国计算机在焊接中的应用学术与技术交流会上发表，具有重要的工程应用价值。

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