会议论文《基于VRML的虚拟IC集束装备建模与仿真》发表于第六届全国信息获取与处理学术会议。该文探讨了如何利用VRML技术构建虚拟IC集束装备模型，并进行仿真分析，旨在提高集成电路制造过程的可视化与智能化水平。研究为虚拟制造和远程协作提供了技术支持，具有重要的工程应用价值。
文档为pdf格式，0.42MB，总共5页。
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