基于FPGA的SoC芯片软硬件协同验证平台的设计 - 中国电子学会第十四届青年学术年会.pdf

6 0
2026-1-12 11:20 | 查看全部 阅读模式

会议论文《基于FPGA的SoC芯片软硬件协同验证平台的设计》由中国电子学会第十四届青年学术年会发表。该文提出一种利用FPGA实现SoC芯片软硬件协同验证的方法,有效提升验证效率与准确性。通过构建灵活可配置的验证平台,支持多种硬件模块与软件系统的联合调试,为SoC开发提供了可靠的技术支持。

文档为pdf格式,0.2MB,总共4页。

基于FPGA的SoC芯片软硬件协同验证平台的设计 - 中国电子学会第十四届青年学术年会
文件大小:
204.8 KB
高速下载
2026 资料下载 联系邮件:1991591830#qq.com 浙ICP备2024084428号-1