会议论文《基于FPGA的SoC芯片软硬件协同验证平台的设计》由中国电子学会第十四届青年学术年会发表。该文提出一种利用FPGA实现SoC芯片软硬件协同验证的方法,有效提升验证效率与准确性。通过构建灵活可配置的验证平台,支持多种硬件模块与软件系统的联合调试,为SoC开发提供了可靠的技术支持。
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