会议论文《倒装焊器件返修工艺综述》探讨了倒装焊技术在电子制造中的应用及返修工艺的最新发展。文章系统总结了倒装焊器件的返修流程、关键技术难点及解决方案，对提高产品可靠性与维修效率具有重要参考价值。
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