会议论文《传导抗扰测试失败原因及对策》探讨了电子产品在传导抗扰测试中常见的失败原因，如电源线干扰、接地不良和电路设计缺陷等。文章分析了这些因素对设备电磁兼容性的影响，并提出了相应的改进对策，包括优化电路布局、加强滤波措施和改善接地系统。该文为提升电子产品抗扰能力提供了实用参考，适用于电子设计与测试领域的技术人员。
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