会议论文《Side View侧发光LED封装技术》在第十一届全国LED产业与技术研讨会上发表，重点介绍了侧发光LED的封装技术及其应用前景。文章分析了该技术的优势，如高亮度、低功耗和良好的散热性能，适用于背光显示和照明等领域。研究为LED封装工艺提供了新的思路，对推动LED产业发展具有重要意义。
文档为pdf格式，0.23MB，总共3页。
举报
