会议论文《三合一集成式全彩模块封装方式》介绍了2008年全国LED显示应用技术交流暨产业发展研讨会上提出的一种新型全彩模块封装技术。该技术将红、绿、蓝三种发光芯片集成于同一基板上，提高了显示效果和稳定性，同时简化了封装流程，降低了成本，为LED显示行业的发展提供了新的思路和技术支持。
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